EU-Japan Semicon Matching

半導体業界で躍進する欧州企業約50社が東京ビッグサイトで開催される業界最大展示会であるSemicon Japan【2024年12月11日（水）～12月13日（金）】へ EUパビリオンとして出展のため来日することとなりました。この度の出展に際しセレクションされた企業は、日本企業・機関との連携・協業に高い関心を持っており、直接のコミュニケーションを通じて、新規事業やイノベーションの創出を目指しております。

本プラットフォームはEUパビリオン出展にあたって、上記欧州企業と日本企業・機関間のネットワークの構築、これからの革新的な半導体関連技術、プロセス、アプリケーションにつながる新たなビジネスパートナーシップへの発展を目的としオープンいたしました。

オープンイノベーションの考えに基づくこのプラットフォームでは 登録者は「オファー」と「リクエスト」、「シーズ」と「ニーズ」を含むプロフィールを作成・公開することにより 、キーワードやカテゴリーでパートナー候補を検索、プロフィールの閲覧はもちろん、 プラットフォーム内に設置されたメッセージ送受信機能を利用した直接のコンタクトや、 ビデオ通話によるミーティングを申し込むことで、ポテンシャルのあるパートナーを自由に探すことが可能となります。

ミーティングセッションはオンサイトでにて出展欧州企業を対象に開催される対面式のオンサイトセッションとなっております。

• 先端半導体および将来アプリケーション

  • AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、EV、自動運転、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン

• 半導体製造装置

  • 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置

• 半導体製造用部品・材料

  • プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム

• 各種サービス・ソフトウェア

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