Venez rencontrer les entreprises innovantes lors du Micro-Innovation Day VI autour de l’Electronic Smart Packaging et des usines à faible impact environnemental.
Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride, et du Smart Packaging pour explorer les dernières avancées et les opportunités offertes par les challenges que constituent :
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La réduction des empreintes carbone, énergétique et environnementale de l’Industrie 4.0,
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Le recyclage,
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L’ optimisation des équipements et des procédés de fabrication,
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L' électronique adaptative, fiable et durable,
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Le Re-use by Design
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Le cycle de vie des matériaux et produits de l’électronique.